无铅助焊膏及其制备方法_专利查询-品牌网

授权公布号：CN102489899B

无铅助焊膏及其制备方法

有效

申请

2011-12-16

申请公布

2012-06-13

授权

2013-07-31

预估到期

2031-12-16

申请号	CN201110422320.2
申请日	2011-12-16
申请公布号	CN102489899A
申请公布日	2012-06-13
授权公布号	CN102489899B
授权公告日	2013-07-31
分类号	B23K35/363
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	昆山成利焊锡制造有限公司
申请人地址	江苏省苏州市昆山市陆家镇丰东路2-48号

专利法律状态

2013-07-31 授权

状态信息

授权

2012-07-11 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):B23K 35/363申请日:20111216

2012-06-13 公布

状态信息

公开

摘要

本发明公开了一种无铅助焊膏，其由按总重量百分比计的20～50wt.％松香树脂、10～20wt.％羟基羧酸活性剂、2～10wt.％溴咔唑活性增强剂、2～5wt.％脂肪族胺类固化剂、2～10wt.％触变剂和20～50wt.％溶剂组成。该助焊膏中以羟基羧酸为活性剂，配合溴咔唑活性增强剂使锡膏活性大大增强，另使用了脂肪族胺类固化剂，有效提高了锡膏的抗坍塌性能，该助焊膏适合与无铅焊料制成无铅焊膏，该无铅锡膏活性强、润湿性好、表面绝缘电阻高、保质期长且抗坍塌能力强，适用于超细间距芯片的焊接，且制造方法简单，易于在工业上实现。