一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法

授权公布号：CN109570825B

一种低温无卤无铅焊锡膏及其制备方法

有效

申请

2018-11-22

申请公布

2019-04-05

授权

2021-07-13

预估到期

2038-11-22

申请号	CN201811395390.1
申请日	2018-11-22
申请公布号	CN109570825A
申请公布日	2019-04-05
授权公布号	CN109570825B
授权公告日	2021-07-13
分类号	B23K35/362;B23K35/363;B23K35/40
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	东莞市绿志岛金属有限公司
申请人地址	广东省东莞市石排镇田边石贝工业区

专利法律状态

2021-07-13 授权

状态信息

授权

2019-04-05 公布

状态信息

公布

摘要

本发明的低温无卤无铅焊锡膏，包含助焊剂和锡基合金粉。其中，助焊剂的制备原料包括20％～40％聚合松香、15％～25％氢化松香、4％～6％改性氢化蓖麻油、1％～5％活性剂、2％～4％有机胺、1％～4％离子液体和有机溶剂。该低温无卤无铅焊锡膏中加入离子液体，能有效地改善焊锡膏的润湿性、提高焊锡膏的润湿性、延长焊锡膏的贮存寿命和使用寿命，该焊锡膏可以在常温下贮存4个月，在冰箱中贮存12个月。尤其是能够减少焊锡膏中黑色氧化物的产生，膏体细腻油光，钎焊性好。本发明还提供了一种该低温无卤无铅焊锡膏的制备方法。