本实用新型适用于LED封装技术领域，提供了一种灯板，包括基板、电路层、LED芯片、第一封装胶层和第二封装胶层，所述电路层设置于所述基板的一侧，所述电路层具有焊盘；所述LED芯片连接于所述焊盘；所述第一封装胶层设置于所述基板的一侧且覆盖于所述LED芯片以及所述电路层，所述第一封装胶层允许所述LED芯片发出的光透过；所述第二封装胶层设置于所述基板的另一侧，用于部分或全部抵消所述第一封装胶层对所述基板产生的应力。本实用新型所提供的一种灯板，有效改善灯板封装后基板翘曲导致的分层、变形、气密性不佳，避免LED芯片出现剥落等不良风险、生产成本低。