本发明提供一种LED芯片封装方法及LED灯珠，通过该方法制备得到的LED灯珠中，在待封装LED芯片的出光上表面上设置有氮化物荧光胶层，且待封装LED芯片上的侧面设置有挡光层，且挡光层的上表面不低于氮化物荧光胶层的上表面，所以氮化物荧光胶层的侧面可以被挡光层包覆，使得光线不容易从荧光胶层的侧面侧漏出去。另外，本发明中采用氮化物体系的荧光胶层可以使发光更加稳定，提升了发光效率，可以获得良好的发光特性。