本实用新型提供的一种LED器件和发光装置，此LED器件包括LED支架，LED芯片和封装胶层；LED支架包括基座和绝缘支架，绝缘支架至少部分设置在基座上与基座形成封装槽；封装槽的槽壁上设有台阶面；LED芯片置于封装槽内与基座电性连接；封装胶层置于封装槽内包覆LED芯片；封装胶层包括第一封装胶层和第二封装胶层；其中，第一封装胶层与LED芯片接触，第二封装胶层固定在台阶面上，且第一封装胶层的硬度小于第二封装胶层的硬度。通过LED支架内的封装槽带有台阶面以便于设置多层封装胶层；设置第一封装胶层的硬度较低，则抗裂性能高；设置第二封装胶层的硬度较高，则气密性能好；实现LED器件既有高抗裂性又有高气密性，提升LED器件的可靠性。