本实用新型适用于LED技术领域，提供了一种LED灯板，包括基板，所述基板设置有电路层，所述电路层具有用于与多个LED芯片相连接的焊盘；所述电路层设置有第一反光层，所述第一反光层设置有多个开窗结构，各所述开窗结构阵列排布并且每个所述开窗结构内分布有至少一对用于与所述LED芯片相连接的焊盘；所述LED灯板还包括填充于所述第一反光层与与所述LED芯片之间的第二反光层，所述第二反光层的反射率大于所述第一反光层的反射率。本实用新型所提供的一种LED灯板，其利于固晶，光效得以提升，提高了制程良率，并且制备成本低。