本发明实施例提供一种倒装LED芯片、线路板以及电子设备，其中，倒装LED芯片的芯片主体底部设置有两个向上凹陷的焊盘槽，N极焊盘与P极焊盘各自设置在一个焊盘槽的槽底，焊盘的侧面与焊盘槽的侧壁之间存在间隙，因此，在将倒装LED芯片焊接到线路板的过程中，熔化的锡膏可以渗入到该间隙当中，与焊盘的侧面结合起来，从而使得锡膏与焊盘的集合更充分，提升了倒装LED芯片与线路板焊接的可靠性，能够显著提升倒装LED芯片的良品率。