本实用新型提供一种感光组件，在基板正面的矩形芯片承载区内设置N颗感光芯片，各感光芯片之间具有间隙，且单颗感光芯片在矩形芯片承载区内的投影面积s，小于矩形芯片承载区的面积S的N分之一，也即本实施例中在相同的矩形芯片承载区面积下使用多颗小尺寸的感光芯片代替现有的一颗大尺寸感光芯片，且各感光芯片之间具有间隙，这样在基板正面设置透光封装胶层时，透光封装胶层将各感光芯片之间的间隙也覆盖，也即通过N颗感光芯片可将透光封装胶层划分为被感光芯片至少部分隔离的多个区域，相对于现有位于大尺寸感光芯片之上的一整层封装胶层，可以降低透光封装胶层与感光芯片分离的风险，提升产品的质量和寿命。