本申请提供了一种PCB板及LED封装结构，LED封装结构包括LED灯珠、封装层及PCB板；PCB板包括基板；基板具有第一面和第二面，基板的第一面和基板的第二面相对设置；基板的第一面设有焊盘；基板的第一面形成有凹槽；凹槽与焊盘间隔设置；凹槽至少具有两个相对设置的第一贴合面；两个第一贴合面之间的距离自凹槽的底部到凹槽的开口逐渐增大；LED灯珠焊接于焊盘上，封装层形成于PCB板上并覆盖LED灯珠。本实施例中的LED封装结构，不仅可以增加基板上的油墨层与封装层的结合力度，提高LED封装结构的可靠性；同时还能够增加LED封装结构的黑度，改善LED封装结构的墨色一致性。