本发明涉及一种多气囊智能球，在内胆中设置内膜，并将内膜用作为安装固定电子器件的位置。通过内膜与封装膜粘合夹紧电子器件，实现电子器件在球体内部的安装，特别是位于内胆中部位置，可实施于中心位置，则不需要对球进行特别的对应配重，即可达到重心平衡要求。电子器件在内膜与封装膜之间不进行粘合，减少生产工序，提高生产效益。本发明对应地还提供一种生产工艺，主要通过叠放与粘合的操作即可完成内胆的生产，如采用高周波进行粘合，不仅能使内膜与封装膜之间、左球面与右球面之间、充电组件与内胆之间粘合稳固，而且不产生高温，保证生产过程中，不对电子器件产生热损坏，也提高了生产安全系数。