本申请涉及一种ACDC电源模块及封装结构，属于电源模块产品技术领域。其包括封装体、PCB线路板及PCB线路板的引脚，封装体是一体成型的外包裹层，封装体包裹在PCB线路板外侧，以将PCB线路板封装在封装体内，封装体包括第一侧面，引脚从第一侧面外露，第一侧面上设置有凸起。本申请通过一体成型的封装体包裹PCB线路板，与传统的电源封装结构相比，无需设置外壳，减小了电源模块的体积，有利于在更为狭小空间中使用，增加了电源的适用范围。并且通过设置凸起，在引脚插装到系统PCB线路板焊盘上之后，使电源模块与系统PCB线路板焊盘之间留有预定间隙，引脚焊接时产生的焊接空气能够从该间隙排出，保障了引脚焊接质量和电源模块质量。