授权公布号:CN117071071B
一种p型氧化镓薄膜及其制备方法和应用
有效
申请
2023-08-22
申请公布
2023-11-17
授权
2024-02-09
预估到期
2043-08-22
| 申请号 | CN202311060691.X |
| 申请日 | 2023-08-22 |
| 申请公布号 | CN117071071A |
| 申请公布日 | 2023-11-17 |
| 授权公布号 | CN117071071B |
| 授权公告日 | 2024-02-09 |
| 分类号 | C30B29/16;C30B23/02;C30B23/06;C30B25/06;C30B25/14;H01L31/032 |
| 分类 | 晶体生长〔3〕; |
| 申请人名称 | 广州金升阳科技有限公司 |
| 申请人地址 | 湖北省武汉市武昌区友谊大道368号 |
专利法律状态
2024-02-09
授权
状态信息
授权
2023-12-05
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):C30B29/16;申请日:20230822
2023-11-17
公布
状态信息
公布
摘要
本发明提供了一种p型氧化镓薄膜及其制备方法和应用。本发明的p型氧化镓薄膜的制备方法,通过物理气相沉积法在真空腔体内烧蚀、溅射或蒸发MxGa1‑xN靶材得到MxGa1‑xN团簇,同时通入O2氧化团簇得到M‑N共掺杂的Ga2O3薄膜。通过等价元素铝或钪等掺杂即合金化提高了氧化镓的导带底和价带顶,抑制氧空位缺陷电离的同时降低了氮受主激活能,同时有效提高了N受主元素在氧化镓薄膜中的溶解度及N受主稳定性;通过本发明的方法制备的共掺杂p型氧化镓薄膜为高质量外延薄膜,空穴载流子浓度高、电阻率低,p型导电稳定性好,且所需的设备和制备工艺简单、生产成本低,将促进氧化镓在超宽禁带半导体器件领域的应用。


