本实用新型涉及电路板加工技术领域，尤其涉及一种电路板防浮高治具。一种电路板防浮高治具，包括：底座，中间设置有限位槽，一端设置有第一限位口，另一端设置有第二限位口，所述限位槽设置有焊锡镂空口；压盖，一端设置有第一限位柱，另一端设置有第二限位柱，中间成型有第一孔；压条，插设于所述第一孔，一端设有按压头，所述压条套设有第一复位弹簧；以及锁止机构，将所述压盖锁止于所述底座。本方案，能够压紧不同高度的元器件，使电路板上的任一元器件都能够得到压紧，以避免产生浮高和倾斜现象，有效解决了过锡炉时造成的虚焊问题。