授权公布号:CN220326121U
晶体散热片与电路板的连接结构
有效
申请
2023-07-13
申请公布
1970-01-01
授权
2024-01-09
预估到期
2033-07-13
| 申请号 | CN202321838476.3 |
| 申请日 | 2023-07-13 |
| 授权公布号 | CN220326121U |
| 授权公告日 | 2024-01-09 |
| 分类号 | H05K7/20;H05K1/02 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 康舒电子(东莞)有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省东莞市塘厦镇宏业工业区(宏业大道)17-28号 |
专利法律状态
2024-01-09
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型关于一种晶体散热片与电路板的连接结构,其包括有组装柱、散热片及电路板,组装柱一端部为组装部,所述散热片内凹形成有安装槽,组装柱设置在安装槽内与散热片结合固定且表面呈平齐,在提供晶体安装时,晶体位置可不需避开组装柱的设置位置,组装部为突出于散热片边缘,组装部具有防脱凸钩及导斜面,组装部插入柱孔时组装部的导斜面可受到柱孔孔缘推移,在过锡后将可增强组装部与电路板的连接更加稳固。


