本发明公开一种基于磁控溅射的PECVD镀膜装置及方法，通过在PECVD镀膜装置中加入磁控溅射用的磁铁及阴极靶材，使真空镀膜室内同时产生电场作用和磁场作用；利用电场作用使进入镀膜室内的工作气体产生等离子体，高密度的等离子体使进入镀膜室内的反应气体或介质气体分解；同时，利用磁场作用使等离子体也溅射到阴极靶材上，将阴极靶材上的材料离子溅射出来，与反应气体或介质气体分解产生的基团混合并同步沉积于基片表面，从而形成掺杂有材料离子的膜层。本发明实现在PECVD镀膜的过程中同时掺杂上金属离子或膜层所需的其他离子，从而简化设备结构及整个生产工艺，并实现在所镀膜层中均匀掺杂所需的材料离子，从而提高膜层质量。