本实用新型公开了一种焊盘结构，用于将表面贴装器件的引脚焊接在基材上，焊盘结构包括焊盘和设置于焊盘下方用以支承焊盘的基材部分，其中，焊盘设于表面贴装器件的引脚的下方，焊盘和基材部分上设有过孔，过孔设置于表面贴装器件的引脚安装位置的正下方和其边沿下方，过孔的上方设有焊接金属，焊接金属之间留有空隙。本实用新型通过在焊盘和相应的基材部分上设置过孔，焊接时，预设在焊盘之上的焊接金属能够流入过孔中，从而将表面贴装器件的引脚稳固于焊盘结构，同时焊接金属还能将焊盘稳固于基材。本实用新型还公开了一种PCB电路板以及环形天线。