授权公布号:CN112490388B
显示面板封装方法、显示面板封装系统及显示面板
有效
申请
2020-12-08
申请公布
2021-03-12
授权
2022-11-29
预估到期
2040-12-08
| 申请号 | CN202011441802.8 |
| 申请日 | 2020-12-08 |
| 申请公布号 | CN112490388A |
| 申请公布日 | 2021-03-12 |
| 授权公布号 | CN112490388B |
| 授权公告日 | 2022-11-29 |
| 分类号 | H01L51/52;H01L51/56;H01L27/32 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 维信诺科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省苏州市昆山开发区夏东街658号1801室 |
专利法律状态
2022-11-29
授权
状态信息
授权
2021-03-12
公布
状态信息
公布
摘要
本申请实施例提供的显示面板封装方法、显示面板封装系统及显示面板,在制作无机封装层之前,在显示面板外侧打印一内壁与显示面板四周的边缘接触的围堰,以在所述显示面板的无机封装层的沉积工艺中阻止所述无机封装层的部分材料被沉积到所述显示面板之外的区域。如此,可以使位于显示面板表面的无机封装层具有相同的厚度,确保显示面板在工作时发射的光线在经过无机封装层时不会因无机封装层厚度不一而导致的显示色差。同时,无机封装层具有相同的厚度还可以防止显示面板在弯折/卷曲过程中因受力不均,而导致的无机封装层剥离,还能提高显示面板的封装可靠性。


