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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN220556397U
一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构
有效
申请
2023-08-14
申请公布
1970-01-01
授权
2024-03-05
预估到期
2033-08-14
申请号 CN202322183002.6
申请日 2023-08-14
授权公布号 CN220556397U
授权公告日 2024-03-05
分类号 G01N3/04
分类 测量;测试;
申请人名称 深圳长城开发科技股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市福田区彩田路7006号

专利法律状态

2024-03-05 授权
状态信息
授权

摘要

一种改善厚度较薄产品电路板测试应力不均的夹具结构,包括上针板模组(3)、定位治具(2)、升降机构(4),所述上针板模组(3)包括上针板(31)和仿形护板(32),所述上针板(31)底部设置测试探针(35),所述仿形护板(32)与所述上针板(31)两者间隔开且两者之间通过多个调节螺丝(34)连接,所述测试探针(35)伸入所述仿形护板(32)内,所述升降机构(4)在测试时带动所述上针板模组(3)下移至所述仿形护板(32)与所述定位治具(2)一起夹紧所述产品、所述仿形护板(32)与所述上针板(31)贴合且所述测试探针(35)穿出所述仿形护板(32)扎到所述电路板的下针点,本实用新型可有效改善电路板测试应力不均而发生的问题。