本发明提供了一种集成超材料天线的系统芯片，包括SOC单元，该SOC单元内置用于接收和发送电磁波信号的超材料天线，该超材料天线包括一介质基板和设置于该介质基板一表面的一馈电点、与该馈电点相连接的馈线及一金属结构；馈线与金属结构相互耦合。本发明的系统芯片使用的超材料天线是应用超材料技术设计出使一个波段、两个或者更多不同波段的电磁波谐振的天线，决定该超材料天线体积的金属结构尺寸的物理尺寸不受半波长的物理长度限制，与馈线进行信号耦合即可得到超材料天线，能够在获取良好通信效果的基础上实现SOC与天线的整合，减小了应用传统系统芯片与天线的通讯装置的体积，并且能够降低线损，增强信号接收与发送能力。