本实用新型提供一种集成电路卡及大张卡片，涉及物理领域及集成电路卡制作技术，用于解决集成电路卡的烫印效果差的技术问题，该集成电路卡包括卡基，以及设置在卡基相对两侧的卡基保护层，卡基与至少一侧的卡基保护层之间设置有烫印介质层，烫印介质层背离卡基的一面设置有烫印图案。通过将烫印图案设置在集成电路卡的内层，减少后续制程中以及使用过程中磨损或者划伤烫印图案，减少烫印图案破损或者掉粉，进而提高集成电路卡的烫印效果。此外，烫印图案烫印在烫印介质层上，其与烫印介质层的结合较好，烫印图案破损或者掉粉较少，进一步提高集成电路卡的烫印效果。