本申请公开了芯片模块及卡片。本申请实施例提供的芯片模块，包括导电片、电路板、芯片和线圈，导电片封装于电路板的第一侧，芯片和线圈电连接于电路板的第二侧。根据本申请实施例，通过使芯片模块包括线圈、导电片和芯片并电连接于电路板，当线圈接近读卡器时，在读卡器的磁场作用下感应产生电流，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现非接触通信；当导电片与读卡器接触通电时，对电路板供电，读卡器读写芯片模块内的存储信息，实现接触通信，从而通过芯片模块同时实现非接触通信功能和接触通信功能，提高芯片模块的集成度。