本申请公开了双界面卡。双界面卡包括第一基层、中间层及芯片模块，第一基层与中间层层叠设置；第一基层开设有第一孔，芯片模块的至少一部分安装于第一孔内；中间层埋设有线圈，线圈的至少一部分暴露且铺设于中间层朝向第一基层的表面，芯片模块通过导电介质与线圈暴露于中间层朝向第一基层的表面的部分电连接。本申请实施例提供的双界面卡，通过将线圈的至少一部分暴露且铺设与中间层朝向第一基层的表面，在将芯片模块安装于第一孔的过程中，芯片模块能够与线圈暴露且平铺于中间层朝向第一基层表面的一部分通过导电介质电连接，线圈不会占据第一孔内的空间，解决了线圈占据第一孔内的空间而影响芯片模块的安装所引起的卡片质量问题。