一种基板的贴合方法，包括以下步骤：（a）将液体有机硅光学贴合胶施于第一基板；（b）通过波长在200nm至500nm范围的辐照，使步骤（a）中的液体有机硅光学贴合胶活化，其中辐照时间短于液体有机硅光学贴合胶的凝胶时间；（c）在液体有机硅光学贴合胶发生凝胶之前，将第二基板与已活化的液体有机硅光学贴合胶贴合。