一种T链节含苯基的MTQ类型硅树脂及其制备方法

授权公布号：CN102898650B

有效

申请

2012-05-11

申请公布

2013-01-30

授权

2015-04-22

预估到期

2032-05-11

申请号	CN201210144112.5
申请日	2012-05-11
申请公布号	CN102898650A
申请公布日	2013-01-30
授权公布号	CN102898650B
授权公告日	2015-04-22
分类号	C08G77/20;C08G77/06;C09K3/10
分类	有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物;
申请人名称	浙江凌志新材料有限公司
申请人地址	浙江省杭州市下沙经济开发区学林路16号

专利法律状态

2016-06-08 专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):C08G77/20；变更事项:专利权人；变更前:杭州师范大学；变更后:杭州师范大学；变更事项:地址；变更前:310036 浙江省杭州市下沙经济开发区学林路16号；变更后:310036 浙江省杭州市下沙经济开发区学林路16号；变更事项:专利权人；变更前:浙江凌志精细化工有限公司；变更后:浙江凌志新材料有限公司

2015-04-22 授权

状态信息

授权

2013-03-13 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):C08G77/20；申请日:20120511

2013-01-30 公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及有机高分子化学领域，为解决MTQ硅树脂作为硅橡胶补强填料时因折射率小导致封装材料与LED芯片间折射率差异大，降低半导体照明器件光学效率的问题，本发明提出一种T链节含苯基的MTQ类型硅树脂及其制备方法，以四乙氧基硅烷作为Q链节来源、苯基三甲氧基硅烷作为T链节来源、六甲基二硅氧烷和1,3-二乙烯基四甲基二硅氧烷作为M链节来源，通过盐酸催化的共水解缩合反应制成，本发明既可以提高半导体照明器件的光效，也可提高封装材料的机械性能，同时反应条件温和，工艺简单；非常适合于大规模工业生产。