一种通用封装的功率装置，包括：薄膜电容、IGBT模组、散热组件、驱动控制组件和屏蔽板；薄膜电容和/或IGBT模组采用通用封装，薄膜电容和/或IGBT模组的外形的尺寸为预设值；对应的散热组件、驱动控制组件和屏蔽板的外形的尺寸为预设值；薄膜电容内设置有多个并联的薄膜芯子连接位，依据功率装置功率输出数值设定薄膜芯子的数量或大小；IGBT模组内设置有多个芯片裸片连接位，依据功率装置功率输出数值设定芯片裸片的数量或大小。通过采用通用封装，可针对不同的功率输出要求，采用通用标准部件，避免了重复设计，提高了通用性，降低了设计成本和生产成本；同时，通过采用模块化设计，提高了功率密度，降低了开发的风险、难度和周期。