授权公布号:CN114479456B
一种高强度低介电聚酰亚胺薄膜及其制备方法
有效
申请
2021-12-28
申请公布
2022-05-13
授权
2023-09-22
预估到期
2041-12-28
| 申请号 | CN202111632402.X |
| 申请日 | 2021-12-28 |
| 申请公布号 | CN114479456A |
| 申请公布日 | 2022-05-13 |
| 授权公布号 | CN114479456B |
| 授权公告日 | 2023-09-22 |
| 分类号 | C08L79/08;C08L61/22;C08J5/18;C08G12/04;C08G73/10 |
| 分类 | 有机高分子化合物;其制备或化学加工;以其为基料的组合物; |
| 申请人名称 | 安徽国风新材料股份有限公司 |
| 申请人地址 | 安徽省合肥市高新区铭传路1000号 |
专利法律状态
2023-09-22
授权
状态信息
授权
2023-09-15
著录事项变更
状态信息
著录事项变更;IPC(主分类):C08L79/08;变更事项:申请人;变更前:安徽国风塑业股份有限公司;变更后:安徽国风新材料股份有限公司;变更事项:地址;变更前:230000 安徽省合肥市高新区铭传路1000号;变更后:230000 安徽省合肥市高新区铭传路1000号
2022-05-31
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):C08L79/08;申请日:20211228
2022-05-13
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种高强度低介电聚酰亚胺薄膜,是将含纳米COFs材料的聚酰胺酸溶液经过流延成膜、热亚胺化和双向拉伸得到;其中纳米COFs材料是以化合物C、2,5‑二乙氧基苯‑1,4‑二(甲酰肼)和均苯三甲醛为原料,在溶剂中经过缩聚反应得到。本发明还公开了上述高强度低介电聚酰亚胺薄膜的制备方法。本发明的聚酰亚胺薄膜具有介电常数低、力学性能好、玻璃化转变温度和热稳定性高的优点,可应用于高频通信的电子设备中。


