一种用于数码设备与VR、AR或MR设备之间的供电装置及供电方法

授权公布号：CN113839274B

有效

申请

2021-08-10

申请公布

2021-12-24

授权

2024-02-06

预估到期

2041-08-10

申请号	CN202110911835.2
申请日	2021-08-10
申请公布号	CN113839274A
申请公布日	2021-12-24
授权公布号	CN113839274B
授权公告日	2024-02-06
分类号	H01R13/66;H01R13/70;H01R31/06;H01R43/00;H01R43/26
分类	基本电气元件;
申请人名称	立讯精密工业股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区沙井街道蚝一西部三洋新工业区A栋2层

专利法律状态

2024-02-06 授权

状态信息

授权

2022-01-11 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01R13/66；申请日:20210810

2021-12-24 公布

状态信息

公布

摘要

一种用于数码设备与VR、AR或MR设备之间的供电装置，包括：内部装置；公头连接器，通过线缆连接至内部装置，公头连接器包括：第一公头连接器，连接数码设备；第二公头连接器，连接VR、AR或MR设备；母头连接器，位于内部装置外；外壳，包覆在内部装置外；其中，内部装置包括：握手协议模块，连接第一公头连接器、第二公头连接器与母头连接器；主电源启闭模块；USB2.0开关组件，连接第一公头连接器、第二公头连接器及握手协议模块；电池装置，包括充电组件，连接主电源启闭模块；次电源启闭组件，连接第二公头连接器及电池装置，其中，第一公头连接器、第二公头连接器及母头连接器均接地，第一公头连接器及第二公头连接器之间的信号端子互连。