授权公布号:CN117000917B
一种LED模块连接导线焊接装置
有效
申请
2023-10-07
申请公布
2023-11-07
授权
2023-12-19
预估到期
2043-10-07
| 申请号 | CN202311285344.7 |
| 申请日 | 2023-10-07 |
| 申请公布号 | CN117000917A |
| 申请公布日 | 2023-11-07 |
| 授权公布号 | CN117000917B |
| 授权公告日 | 2023-12-19 |
| 分类号 | B21F15/08;B21F1/00;B21F1/02 |
| 分类 | 基本上无切削的金属机械加工;金属冲压; |
| 申请人名称 | 四川华体照明科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 四川省成都市双流区西南航空港经济开发区双华路三段580号 |
专利法律状态
2023-12-19
授权
状态信息
授权
2023-11-24
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效;IPC(主分类):B21F15/08;申请日:20231007
2023-11-07
公布
状态信息
公布
摘要
一种LED模块连接导线焊接装置,属于导线焊接技术领域,其包括底板,底板的安装有下撑件,下撑件的两端分别设有定位机构,底板的一端设有弯折机构,下撑件用于LED模块的放置支撑,定位机构用于LED模块两端的定位。上述的定位机构能作用于LED模块的U形件的弧形段处,从而通过下压的方式使得LED模块稳定的位于下撑件上,从而达到对LED模块定位的目的,并且在固定时不仅能对LED模块的上下两端进行定位,同时还能对LED模块的两端及两侧进行定位。弯折机构先通过顺直的方式使得导线直顺,而后通过张开弯折的方式对连接导线进行弯折,并且在焊接时,通过弯折机构提供的下压力,确保不会出现虚焊的问题。


