本公开涉及一种硅片切割装置和切片机，硅片切割装置包括：多个切割辊；切割线，切割线沿切割辊的轴向依次缠绕在多个切割辊上张紧，以形成线网；张力调节机构，张力调节机构包括设置在线网外侧的导轮，位于切割辊轴向上中间区域的切割线缠绕在导轮上，其中，导轮能够靠近或远离线网运动，以调节线网在切割辊上的张紧力。在线网的中部区域提取一根切割线缠绕在导轮上，切割时，通过张力调节机构将单根切割线从线网上拉出使线网绷紧以达到调节张力的效果，以对线网的张力进行补偿，提升线网的整体张力水平，使线网各处的张力一致，增强整个线网的刚性。从而提升线网的切割力，在提高切割效率的同时提高硅片的良率，减少不良品的产出。