授权公布号:CN220637828U
一种用于散热片加工的治具
有效
申请
2023-08-11
申请公布
1970-01-01
授权
2024-03-22
预估到期
2033-08-11
| 申请号 | CN202322163524.X |
| 申请日 | 2023-08-11 |
| 授权公布号 | CN220637828U |
| 授权公告日 | 2024-03-22 |
| 分类号 | B25H1/08;B25H1/00 |
| 分类 | 手动工具;轻便机动工具;手动器械的手柄;车间设备;机械手; |
| 申请人名称 | 深圳市麦迪瑞科技有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市龙岗区龙岗街道龙西社区楼吓牌坊南面工业园1层-5层 |
专利法律状态
2024-03-22
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于散热片加工的治具,包括:治具平台、支撑架和顶升机构,治具平台安装在支撑架上,顶升机构安装在支撑架内,顶升机构位于治具平台下方;治具平台上设置有用于放置待加工散热片的定位槽,定位槽底部贯穿设置有顶料孔;顶升机构包括凸轮、升降台和顶针,顶针竖直安装在升降台顶部,顶针的端部位于顶料孔内,凸轮用于推动升降台上下往复运动;当凸轮处于最高位状态,顶针的端部将定位槽内的散热片顶出;当凸轮处于最低位状态,顶针的端部不超出定位槽的底面。本实用新型实施例通过设置凸轮带动升降台上下往复运动,使顶针穿过定位槽底部将散热片顶出,提高了散热片取出的效率,并且不容易造成晶体管元件受损。


