本实用新型属于散热技术领域。具体公开限位散热片装置，包括散热片、限位螺钉、弹簧、卡簧，所述散热片包括散热片底面和置于散热片底面上的散热翅片，所述散热片底面上设有若干供限位螺钉安装的螺丝孔，所述限位螺钉的主体部依次包括光杆部、螺纹杆部，所述光杆部的末端依次设置有用于卡紧卡簧的卡槽部和限位台阶部，所述弹簧套在光杆部上，所述卡簧安装在卡槽部内。本实用新型所述的限位散热片装置，能有效地解决散热片和芯片的贴合问题，又能解决芯片由于受力过大导致损坏的问题，还可以解决因为芯片热胀冷缩变形导致的硅脂泵出问题；此外，该散热片装置结构方式方便散热片的安装和更换，使用方便可靠。