一种金属基板电路板焊接工装及其使用方法

授权公布号：CN107971602B

一种金属基板电路板焊接工装及其使用方法

有效

申请

2017-12-28

申请公布

2018-05-01

授权

2023-09-12

预估到期

2037-12-28

申请号	CN201711455459.0
申请日	2017-12-28
申请公布号	CN107971602A
申请公布日	2018-05-01
授权公布号	CN107971602B
授权公告日	2023-09-12
分类号	B23K3/08;B23K1/00;B23K1/20;H05K3/34;CN207642458U,2018.07.24;CN102275025A,2011.12.14;CN102665374A,2012.09.12;CN1436033A,2003.08.13;CN202137489U,2012.02.08;CN204449554U,2015.07.08;CN206380230U,2017.08.04;US2017028494A1,2017.02.02程丕俊等.弹载T/R组件电路板叠层组装技术.电子工艺技术
分类	机床；不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称	北京北广科技股份有限公司
申请人地址	北京市顺义区天竺空港工业区A区天柱路26号

2023-09-12 授权

状态信息

授权

2018-05-25 实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):B23K3/08；申请日:20171228

2018-05-01 公布

状态信息

公布

一种金属基板电路板焊接工装，包括垫板，垫板的大小与金属基板一致，垫板上还设与金属基板上的螺纹孔相对应的固定孔，每个固定孔上均设有弹簧螺钉；所述金属基板电路板焊接工装还包括有压板，压板底部固定有弹簧；所述垫板中间位置有一镂空部，镂空部内放置有用于定位弹簧的立柱。