本发明提供一种光芯片的出射位置测定装置及其测定方法，包括两个待测光芯片、放大透镜组件和平面探测器，每个待测光芯片设置有至少两个光波导，同一个待测光芯片上的光波导的出射端位于同一侧上并呈预设间距相间隔，两个待测光芯片的波导面贴合，每个待测光芯片的至少两个光波导的出射光经过放大透镜组件的成像放大后入射至平面探测器。以芯片波导间距进行定标，既克服了计算透镜组放大倍率难的问题，也避免了选择其它定标物带来的麻烦，通过将两片相同工艺制作的芯片贴在一起，利用上下芯片出射端的距离，可以有效计算出光斑相对于芯片表面的距离。