授权公布号:CN217470372U
一种散热性能好的组合式集成电路板
有效
申请
2022-05-17
申请公布
1970-01-01
授权
2022-09-20
预估到期
2032-05-17
| 申请号 | CN202221185290.8 |
| 申请日 | 2022-05-17 |
| 授权公布号 | CN217470372U |
| 授权公告日 | 2022-09-20 |
| 分类号 | H05K1/02;H05K5/02;H05K7/20;H05K7/14;B01D46/10 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市通恒伟创科技有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区德政路1号森海诺科创大厦401 |
专利法律状态
2022-09-20
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种散热性能好的组合式集成电路板,涉及集成电路板领域,针对现有的大多数组合集成电路板在使用过程中,各器件产生的热量都是通过自身进行散热,散热效率是比较差的,长时间使用容易将器件烧坏的问题,现提出如下方案,其包括散热盒,所述散热盒顶端开设有通槽,且所述通槽圆周侧壁活动安装有安装环,所述安装环与散热盒之间安装有卡合机构,且所述安装环内固定安装有通风机构,所述散热盒一侧滑动安装有安装框,且所述安装框一侧固定安装有把手。本实用新型结构新颖,且该装置能够对组合式集成电路板进行散热处理,避免集成电路板温度过高导致零件烧坏的情况发生,提高组合式集成电路板的散热效率。


