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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN220636556U
一种SIP模组的焊接治具
有效
申请
2023-05-18
申请公布
1970-01-01
授权
2024-03-22
预估到期
2033-05-18
申请号 CN202321218297.X
申请日 2023-05-18
授权公布号 CN220636556U
授权公告日 2024-03-22
分类号 B23K3/08
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 欣旺达电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼

专利法律状态

2024-03-22 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种SIP模组的焊接治具,包括:底座、盖板和重力压块,其中,所述底座的一侧面设置有与待焊接产品对应的固定槽,以固定待焊接产品;所述重力压块固定于所述盖板的一侧面,以在焊接所述待焊接产品时固定所述待焊接产品。本实用新型可以在焊接的过程中通过重力压块对模组进行固定,可以减少焊接过程中产生的虚焊,且可以固定性较强,能够降低基板损伤的风险。