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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN220636797U
焊接定位装置
有效
申请
2023-07-28
申请公布
1970-01-01
授权
2024-03-22
预估到期
2033-07-28
申请号 CN202322040377.7
申请日 2023-07-28
授权公布号 CN220636797U
授权公告日 2024-03-22
分类号 B23K37/04;B23K101/42N
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 欣旺达电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼

专利法律状态

2024-03-22 授权
状态信息
授权

摘要

本申请提供了一种焊接定位装置,用于定位待焊接组件,焊接定位装置包括底板、第一定位组件、第二定位组件以及压块,底板具有第一表面,第一表面上具有安装部,安装部用于容纳待焊接组件;第一定位组件沿第一方向活动设置在第一表面上,且第一定位组件可沿第一方向朝向安装部活动,以在第一方向上抵接待焊接组件,第二定位组件沿第二方向活动设置在第一表面上,且第二定位组件可沿第二方向朝向安装部活动,以在第二方向上抵接待焊接组件,压块与第一表面可拆卸连接,压块的部分在第一表面上的投影位于安装部内部,其中,第一方向与第二方向均与第一表面平行,第一方向与第二方向相交。