授权公布号:CN107317898B
移动终端
有效
申请
2017-08-21
申请公布
2017-11-03
授权
2020-12-29
预估到期
2037-08-21
| 申请号 | CN201710717524.6 |
| 申请日 | 2017-08-21 |
| 申请公布号 | CN107317898A |
| 申请公布日 | 2017-11-03 |
| 授权公布号 | CN107317898B |
| 授权公告日 | 2020-12-29 |
| 分类号 | H04M1/02;G06F1/16 |
| 分类 | 电通信技术; |
| 申请人名称 | 深圳市天珑移动技术有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B |
专利法律状态
2020-12-29
授权
状态信息
授权
2017-11-28
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H04M 1/02申请日:20170821
2017-11-03
公布
状态信息
公开
摘要
本申请涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种移动终端,其包括:主板;底壳,底壳支撑于主板上;指纹模组;背胶,指纹模组通过背胶粘接于底壳背离主板的一侧;电池盖,电池盖上具有指纹操作孔和按压面,指纹模组位于电池盖与底壳之间,按压面向指纹模组施加按压力,指纹模组的一部分裸露于指纹操作孔。此时可以通过调整背胶的厚度,使得电池盖的按压面可以向指纹模组施加按压力,使得电池盖与指纹模组的配合位置具有更高的配合可靠性,而不容易出现间隙,液体也就不容易进入移动终端的内部而导致主板等器件被腐蚀,使得移动终端可以更加可靠地工作。另外,电池盖与指纹模组的配合位置不容易出现间隙,也可以提升移动终端的外观质量。


