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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN107317898B
移动终端
有效
申请
2017-08-21
申请公布
2017-11-03
授权
2020-12-29
预估到期
2037-08-21
申请号 CN201710717524.6
申请日 2017-08-21
申请公布号 CN107317898A
申请公布日 2017-11-03
授权公布号 CN107317898B
授权公告日 2020-12-29
分类号 H04M1/02;G06F1/16
分类 电通信技术;
申请人名称 深圳市天珑移动技术有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B

专利法律状态

2020-12-29 授权
状态信息
授权
2017-11-28 实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):H04M 1/02申请日:20170821
2017-11-03 公布
状态信息
公开

摘要

本申请涉及电子器件技术领域,尤其涉及一种移动终端,其包括:主板;底壳,底壳支撑于主板上;指纹模组;背胶,指纹模组通过背胶粘接于底壳背离主板的一侧;电池盖,电池盖上具有指纹操作孔和按压面,指纹模组位于电池盖与底壳之间,按压面向指纹模组施加按压力,指纹模组的一部分裸露于指纹操作孔。此时可以通过调整背胶的厚度,使得电池盖的按压面可以向指纹模组施加按压力,使得电池盖与指纹模组的配合位置具有更高的配合可靠性,而不容易出现间隙,液体也就不容易进入移动终端的内部而导致主板等器件被腐蚀,使得移动终端可以更加可靠地工作。另外,电池盖与指纹模组的配合位置不容易出现间隙,也可以提升移动终端的外观质量。