本发明公开了一种多层结构的集成电路芯片，包括：多个芯片层和多个绝缘层，所述芯片层与所述绝缘层交替堆叠；每个芯片层内设置散热子层，每个芯片层在预设位置设置一个芯片，在芯片的周围设置散热子层，用于该层芯片的散热；多个芯片层通过电路连接系统形成引脚，并通过外壳将多个芯片层封装成多层结构的芯片，所述多层结构的芯片通过引脚与电路板上的焊点连接。解决多层结构的集成电路芯片散热的问题，保障高散热率，提升集成电路芯片的使用寿命。