授权公布号:CN218920524U
一种摄像头用带光耦传感器的升降模组结构
有效
申请
2022-11-28
申请公布
1970-01-01
授权
2023-04-25
预估到期
2032-11-28
| 申请号 | CN202223152899.8 |
| 申请日 | 2022-11-28 |
| 授权公布号 | CN218920524U |
| 授权公告日 | 2023-04-25 |
| 分类号 | H04N23/50;H04N23/695;H02K7/06;H02K11/22;H02K11/30;F16M11/04;F16M11/18 |
| 分类 | 电通信技术; |
| 申请人名称 | 山东中维世纪科技股份有限公司 |
| 申请人地址 | 山东省济南市高新区新泺大街1166号 |
专利法律状态
2023-06-27
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
状态信息
专利权质押合同登记的生效;IPC(主分类):H04N23/50;登记号:Y2023980043110;登记生效日:20230607;出质人:山东中维世纪科技股份有限公司;质权人:中国邮政储蓄银行股份有限公司济南市分行;实用新型名称:一种摄像头用带光耦传感器的升降模组结构;申请日:20221128;授权公告日:20230425
2023-04-25
授权
状态信息
授权
摘要
本发明的摄像头用带光耦传感器的升降模组结构,包括支架板,以及安装在支架板上的推杆、丝杠、光杆和电机;电机输出轴连接丝杠并驱动其转动,光杆与丝杠平行布置,光杆作为导轨,推杆的螺孔套在丝杠上,推杆的光孔套在光杆上,由电机驱动丝杠转动从而使推杆上下运动;推杆末端用于安装摄像头,带动摄像头上下运动。该升降模组与传感器电路板组成一个整体,减小零件之间的累加公差,能够使传感器感应结构准确穿过光耦传感器从而触发传感器;升降模组无需将光耦传感器固定在产品整机主板上面,采用单独的小巧电路板,减小了组装电路板导致的误差,使光耦传感器位置更加精确;推杆的升降主轴孔与传感器感应结构距离短,变形量小,触发更准确。


