授权公布号:CN109068503B
一种锡压治具及其使用方法
有效
申请
2018-09-14
申请公布
2018-12-21
授权
2021-03-12
预估到期
2038-09-14
| 申请号 | CN201811073050.7 |
| 申请日 | 2018-09-14 |
| 申请公布号 | CN109068503A |
| 申请公布日 | 2018-12-21 |
| 授权公布号 | CN109068503B |
| 授权公告日 | 2021-03-12 |
| 分类号 | H05K3/46 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市宇顺电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋三层二区 |
专利法律状态
2021-03-12
授权
状态信息
授权
2019-01-15
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效
2018-12-21
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种锡压治具及其使用方法,锡压治具包括治具底座、定位柱平台、产品放置平台和水晶条,使用时水晶条放置在治具底座中间的水晶条放置槽内,并通过定位柱平台和产品放置平台夹紧,定位柱平台和产品放置平台通过螺丝固定在治具底座上;定位柱平台上还设置了若干定位柱孔,并通过在定位柱孔内设置定位针固定不同间距的产品;另外,在治具底座、定位柱平台和产品放置平台上设置固定调节孔,组装完成的治具通过固定调节孔固定在锡压机台上。本发明的有益效果为:通过将锡压平台由一体式结构分解为拼装结构,并使用电木材料替代钢结构,降低了锡压平台的加工难度和制作成本,同时具备通用功能。


