授权公布号:CN207305072U
一种PCB与FPC连接结构
有效
申请
2017-09-29
申请公布
1970-01-01
授权
2018-05-01
预估到期
2027-09-29
| 申请号 | CN201721264100.0 |
| 申请日 | 2017-09-29 |
| 授权公布号 | CN207305072U |
| 授权公告日 | 2018-05-01 |
| 分类号 | H05K1/11 |
| 分类 | 其他类目不包含的电技术; |
| 申请人名称 | 深圳市宇顺电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋三层二区 |
专利法律状态
2018-05-01
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种PCB与FPC连接结构,该结构包括:开窗区域,其为凹槽状且设于PCB板与FPC板的连接处;金手指,其设于开窗区域中央。本实用新型的有益效果为:本实用新型采用在PCB与FPC连接处设置开窗结构,实现了pitch较小的PCB与FPC之间的连接;同时由于去掉了金手指上的保护层从而也节约了产品成本;最后采用ACF材料连接取代焊锡连接,保证了COGB产品的连接效果,提高的产品的出货良率。


