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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN207305072U
一种PCB与FPC连接结构
有效
申请
2017-09-29
申请公布
1970-01-01
授权
2018-05-01
预估到期
2027-09-29
申请号 CN201721264100.0
申请日 2017-09-29
授权公布号 CN207305072U
授权公告日 2018-05-01
分类号 H05K1/11
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 深圳市宇顺电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋三层二区

专利法律状态

2018-05-01 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB与FPC连接结构,该结构包括:开窗区域,其为凹槽状且设于PCB板与FPC板的连接处;金手指,其设于开窗区域中央。本实用新型的有益效果为:本实用新型采用在PCB与FPC连接处设置开窗结构,实现了pitch较小的PCB与FPC之间的连接;同时由于去掉了金手指上的保护层从而也节约了产品成本;最后采用ACF材料连接取代焊锡连接,保证了COGB产品的连接效果,提高的产品的出货良率。