授权公布号:CN111855819B
一种无损探伤检测阵列超声探头及其焊接方法
有效
申请
2020-07-28
申请公布
2020-10-30
授权
2023-03-24
预估到期
2040-07-28
| 申请号 | CN202010734685.8 |
| 申请日 | 2020-07-28 |
| 申请公布号 | CN111855819A |
| 申请公布日 | 2020-10-30 |
| 授权公布号 | CN111855819B |
| 授权公告日 | 2023-03-24 |
| 分类号 | G01N29/24 |
| 分类 | 测量;测试; |
| 申请人名称 | 广东汕头超声电子股份有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省汕头市龙湖区龙江路12号 |
专利法律状态
2023-03-24
授权
状态信息
授权
2020-10-30
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种无损探伤检测阵列超声探头,包括定位模具、晶片块和多个弹性伸缩顶针,定位模具的中部设有顶针容置腔,定位模具的底部设有容置孔,晶片块处于容置孔中;针座上设有多个通孔,晶片块的上表面上设有多个探头晶片,各个弹性伸缩顶针分别处于相应的通孔中,各个弹性伸缩顶针的伸缩端分别与相应的探头晶片接触配合;定位模具的侧壁上设有浇注孔,浇注孔与腔体下部连通,往浇注孔注入胶水,针座的下表面、各个弹性伸缩顶针的伸缩端、晶片块的上表面及其上的探头晶片通过胶水固化后连成一体。本发明还提供上述无损探伤检测阵列超声探头的一种焊接方法。本发明的加工工艺简单,定位精准,大大提高成品率,能够保证探头晶片安装的精度。


