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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN111855819B
一种无损探伤检测阵列超声探头及其焊接方法
有效
申请
2020-07-28
申请公布
2020-10-30
授权
2023-03-24
预估到期
2040-07-28
申请号 CN202010734685.8
申请日 2020-07-28
申请公布号 CN111855819A
申请公布日 2020-10-30
授权公布号 CN111855819B
授权公告日 2023-03-24
分类号 G01N29/24
分类 测量;测试;
申请人名称 广东汕头超声电子股份有限公司
申请人地址 广东省汕头市龙湖区龙江路12号

专利法律状态

2023-03-24 授权
状态信息
授权
2020-10-30 公布
状态信息
公布

摘要

本发明公开了一种无损探伤检测阵列超声探头,包括定位模具、晶片块和多个弹性伸缩顶针,定位模具的中部设有顶针容置腔,定位模具的底部设有容置孔,晶片块处于容置孔中;针座上设有多个通孔,晶片块的上表面上设有多个探头晶片,各个弹性伸缩顶针分别处于相应的通孔中,各个弹性伸缩顶针的伸缩端分别与相应的探头晶片接触配合;定位模具的侧壁上设有浇注孔,浇注孔与腔体下部连通,往浇注孔注入胶水,针座的下表面、各个弹性伸缩顶针的伸缩端、晶片块的上表面及其上的探头晶片通过胶水固化后连成一体。本发明还提供上述无损探伤检测阵列超声探头的一种焊接方法。本发明的加工工艺简单,定位精准,大大提高成品率,能够保证探头晶片安装的精度。