本实用新型公开了一种液冷域控制盒，包括从上往下依次设置的上外壳、PCBA主板、下外壳，所述PCBA主板上设有至少一个芯片，所述上外壳上设有至少一个与所述芯片位置对应的开口安装位，所述开口安装位上可拆卸安装有液冷散热模块；所述液冷散热模块包括从上往下依次设置的盖板、水室侧壁、底板，所述盖板与所述水室侧壁、所述底板围合成水室，所述盖板上设有与所述水室连通的进水口、出水口，所述底板朝向所述水室的一侧壁设有导热鳍片，所述底板远离所述水室的一侧壁与所述芯片紧密接触。本实用新型的结构设计合理，采用模块化设计提高了产品在不同平台的通用性，降低前期的开发成本。能够以更快的速度把芯片散发的热量导出带走。