本发明涉及电子产品领域，具体为电子产品外接线防水结构及其装配方法，包括第一壳体、第二壳体，所述第一壳体与第二壳体可接合形成内装电路的空腔，还包括软性电路板，该软性电路板沿第一壳体和第二壳体的接合面布置；且软性电路板一面与第一壳体接合面粘接，另一面与第二壳体接合面压紧，使软性电路板成为第一壳体和第二壳体间的密封结构；所述软性电路板包括延伸入空腔的内接线端和延伸至壳体外的外接线端。本发明采用软性电路板实现防水密封和电路外接的功能，将软性电路板作为接合密封面的一部分，不但可将电路引出，且方便地实现了组装和防水要求。