授权公布号:CN218299815U
一种半片多主栅组件的层叠模板
有效
申请
2022-09-07
申请公布
1970-01-01
授权
2023-01-13
预估到期
2032-09-07
| 申请号 | CN202222382290.3 |
| 申请日 | 2022-09-07 |
| 授权公布号 | CN218299815U |
| 授权公告日 | 2023-01-13 |
| 分类号 | H01L31/18;H01L21/67 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 中建材浚鑫科技有限公司 |
| 申请人地址 | 江苏省无锡市江阴市申港镇镇澄路1011号 |
专利法律状态
2023-01-13
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种半片多主栅组件的层叠模板,包括长条状的模板本体,模板本体的一面为铺设面,另一面为用于支撑电池串侧边的承载面,承载面上设置有沿其长度方向并排分布的标记线,承载面上设置有汇流定位槽,汇流定位槽沿平行于模板本体的长度方向延伸且其槽宽与汇流条的宽度一致。该半片多主栅组件的层叠模板通过汇流定位槽预先在模板本体上放置并定位汇流条,避免后期焊接相邻电池串时汇流条歪斜,如此保证焊接面平整,降低焊接难度,提高焊接效率和焊接质量。


