本发明涉及电子元件引脚加工技术领域，具体为一种电子元件引脚压扁工艺及其设备，包括对电子元件引脚的拉直处理，在电子元件引脚上合适的位置进行压扁加工，接着对电子元件引脚的一端进行切断处理，最后对加工后的电子元件引脚进行自动收料，本发明通过在机架的正面设置压扁机构，利用压扁机构中的压料块对加工槽内部的电子元件引脚进行加工处理，使加工后的电子元件引脚呈扁平状，通过扁平状的电子元件引脚能够限制元件插入线路板孔内的深度，另外通过调整压料块位置，在电子元件引脚合适的位置进行压扁加工，通过将电子元件引脚进行压扁加工的方式来替代采用绝缘皮或套管的限位方式，进而有效的节省元件上绝缘皮或套管的材料成本。