授权公布号:CN216670660U
一种基于DDR5颗粒的新型内存模组
有效
申请
2022-01-12
申请公布
1970-01-01
授权
2022-06-03
预估到期
2032-01-12
| 申请号 | CN202220067085.5 |
| 申请日 | 2022-01-12 |
| 授权公布号 | CN216670660U |
| 授权公告日 | 2022-06-03 |
| 分类号 | G06F1/18 |
| 分类 | 计算;推算;计数; |
| 申请人名称 | 深圳市金邦科技发展有限公司 |
| 申请人地址 | 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601 |
专利法律状态
2022-06-03
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型涉及内存模组技术领域,且公开了一种基于DDR5颗粒的新型内存模组,包括安装座,所述安装座的顶部开设有插口,所述安装座的顶部活动连接有壳体,所述壳体的内部固定安装有内存板,所述内存板的底部与插口的内部活动插接。该基于DDR5颗粒的新型内存模组,通过设置安装块、螺杆和压板,安装时向上按动压板,使弹簧向上拉伸,将壳体放在插口上,使壳体两侧的安装块位于两个螺杆的顶端,同时压板的底部与壳体的顶部抵持,通过转动旋钮使齿盘转动,使两个齿轮转动后带动两个螺杆转动,使壳体在插口表面向下延伸,使壳体内的内存板竖直插入插口的金手指内,替代了手动插装内存板的方式,从而便于内存板的稳定插装使用。


