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公司信息商标信息专利信息
授权公布号:CN216670660U
一种基于DDR5颗粒的新型内存模组
有效
申请
2022-01-12
申请公布
1970-01-01
授权
2022-06-03
预估到期
2032-01-12
申请号 CN202220067085.5
申请日 2022-01-12
授权公布号 CN216670660U
授权公告日 2022-06-03
分类号 G06F1/18
分类 计算;推算;计数;
申请人名称 深圳市金邦科技发展有限公司
申请人地址 广东省深圳市龙华区龙华街道清湖社区清湖村富安娜公司B栋601

专利法律状态

2022-06-03 授权
状态信息
授权

摘要

本实用新型涉及内存模组技术领域,且公开了一种基于DDR5颗粒的新型内存模组,包括安装座,所述安装座的顶部开设有插口,所述安装座的顶部活动连接有壳体,所述壳体的内部固定安装有内存板,所述内存板的底部与插口的内部活动插接。该基于DDR5颗粒的新型内存模组,通过设置安装块、螺杆和压板,安装时向上按动压板,使弹簧向上拉伸,将壳体放在插口上,使壳体两侧的安装块位于两个螺杆的顶端,同时压板的底部与壳体的顶部抵持,通过转动旋钮使齿盘转动,使两个齿轮转动后带动两个螺杆转动,使壳体在插口表面向下延伸,使壳体内的内存板竖直插入插口的金手指内,替代了手动插装内存板的方式,从而便于内存板的稳定插装使用。