本实用新型涉及一种改善天线稳定性结构的电子产品，包括天线、载体和外壳，所述载体用于承载电子元器件构成主板，所述天线与所述载体为一体结构，所述天线模内注塑于所述外壳内部，所述天线预留连接所述电子元器件的连接结构，因天线模内注塑于外壳内，并与主板为一体结构，减少了天线装配工序并保证天线、所述结构和产品整体结构的稳定性。