本实用新型涉及一种用于电子器件的多层薄膜，包括以下层：复合基材层，厚度为75‑200μm；无机氧化物阻隔层，厚度为10nm以上60nm以下，沉积于复合基材层上；聚乙烯醇系树脂密封层，涂覆于上述无机氧化物阻隔层之上，厚度为1‑10μm。在聚乙烯醇系树脂密封层的外表面，还可包括水性聚氨酯耐磨涂层，该水性聚氨酯耐磨涂层的厚度为1‑10μm。本实用新型的目的在于提供一种阻隔性能、耐热性能等综合性能优异，能够用于电子器件的多层薄膜，以及采用该多层薄膜制造的包装袋。