授权公布号:CN215732368U
一种钣金工艺的地插弹起框架
有效
申请
2021-08-31
申请公布
1970-01-01
授权
2022-02-01
预估到期
2031-08-31
| 申请号 | CN202122087281.7 |
| 申请日 | 2021-08-31 |
| 授权公布号 | CN215732368U |
| 授权公告日 | 2022-02-01 |
| 分类号 | H01R13/502 |
| 分类 | 基本电气元件; |
| 申请人名称 | 浙江锦豪电器有限公司 |
| 申请人地址 | 浙江省温州市乐清市柳市镇新光工业园区新光大道140号 |
专利法律状态
2022-02-01
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种钣金工艺的地插弹起框架,包括框架本体,所述框架本体包括左侧边和右侧板,所述左侧板的左端面上一体设置有第一拉伸凸轴,右侧板的右端面上一体设置有第二拉伸凸轴;所述左侧板和右侧板的后上端之间一体设置有定位板,左侧板和右侧板的前上端之间可拆卸设置有加强插板。上述技术方案,第一拉伸凸轴和第二拉伸凸轴采用拉伸的方式制造,圆柱形结构强度高,没有切口,不易变形、不易断裂、坚固耐用;且左侧板和右侧板的前上端之间可拆卸设置有加强插板,装配简单,定位可靠,使得地插弹起框架坚固耐用,不易变形,实用性好。


